无线胶装是图文快印企业常见的一种装订方式，那么无线胶装生产中有哪些常见问题呢？今天，竞天图文为您总结了无线胶装生产中的十大常见问题及其解决办法：

    问题一：书背裂口或挤压过度．书夹子中书位低，应降低托实板位置；上封滚筒压力过大，应保证上封滚筒与书夹子体底平面之间间距９ｒａｍ，上胶轮１上胶过多，应将上胶轮１与刮胶板的间隙调至０．２～－＇０．５ｍｍ；上胶轮ｌ过高造成压力过大，应保证上胶轮与书背面接触，能顶开书背，使胶少量地渗入书页。

    问题二：书前头劈开或翻边铣背刀刃口钝化，应把刀刃磨锋利并经常去掉粘胶，最好不用该机进行返修书加工；铣背刀支撑盘调节不当，应重新调整。

    问题三：散帖铣背深度不够；起槽的凹槽深浅不当、槽距不当，应使糟深１．Ｏｍｍ左右，间距在５．～－．１０ｍｍ之间；热熔胶温度过低，缺乏流动性和渗透性，粘接不牢，应按纸质提高胶温；热熔胶选型不当，应选择与纸张克重规格相当的热熔胶，对保存价值高的铜版纸书，应尽量避免用热熔胶工艺装订，或采用先锁线后上胶的书封面输送导轨链没有对齐，应使每一对拔块平行并与侧规垂直；上封滚筒略　　低，封面与书背吻合不实，托打后使封面复位。

    问题四：封面粘接不牢机速过快，胶的开放时间长，应使用与机速配套的热熔胶；少量掉封面次品书未清除；书背起空，托实机构调节不当，托实压力太小，应加大；胶层过薄，粘接不牢，应加厚背胶及侧胶胶层。

    问题五：书背斜胶温过高，在落书时书背未固化而落斜，应根据纸质及季节变化调节胶温，一般控制在１６０～１８０。Ｃ；机速过快，应使用固化时间短的胶，并降低机速；书夹子开口过大，应调到书帖厚度加１５ｍｍ，并应同时调窄落书过道、挡杆。

    问题六：书本订口、切口部分不成矩形应调节托实板与夹书器的平行度和垂直度，使书背订口上下一致。

    问题七：封面粘坏上封滚筒上有粘胶，粘住书封面，成型机构下底板粘胶，两侧夹紧板有胶粘住封一、封四，所以应经常清除余胶，使用甲基硅油预防粘胶；背胶轮上胶时间过长，产生粘胶，应微调上胶时间，尽量不产生粘胶并适度降低胶温。

    问题八：书封面褶皱或错位书夹子中书位过高，应提高托实板位置；起槽刀太高应降低起槽刀盘位置；胶水温度太低应提高胶温；匀胶棒留有胶水，应调整匀胶棒刮胶板间隙使其为零，并检查匀胶棒内加热管工作状况；装订速度过快，应调低机速及延长干燥时间后再裁切。

    问题九、杠线书帖闯齐台太高或书夹子中书位低，应降低托实板的位置；起槽刀太低应提高起槽刀盘位置；托实机构侧面夹紧力太大应向外适量调节侧夹紧板位置。

    问题十、气泡或蜂窝状胶膜书夹子中书位高及托实板太低，应提高托实板位置；背胶温度太低或匀胶棒温度太低，测量后提高温度。

    最后，竞天图文提醒您：无线胶装生产中遇到的问题各种各样，必须结合实际情况分析，才能将问题迎刃而解！